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　　中新社北京6月3日电 (记者 李京泽)中国科学技术部副部长陈家昌3日在北京表示，第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都举办，大会围绕共建“一带一路”科技规划政策对接、科技人文交流等议题，设置5大板块，38场活动。

6月3日，中国国务院新闻办公室在北京举行新闻发布会，科技部副部长陈家昌、重庆市副市长马震、四川省副省长李文清介绍第二届“一带一路”科技交流大会有关情况，并答记者问。 中新社记者 杨可佳 摄

　　据悉，首届“一带一路”科技交流大会2023年在重庆召开，建立了面向共建“一带一路”的高能级国际科技合作交流机制。3日，中国国务院新闻办公室在北京举行相关新闻发布会，陈家昌在会上指出，第二届交流大会将机制化推动“一带一路”科技交流合作，具有主题鲜明、参与度高范围广、活动务实高效、预期成果丰富等四大特点。

　　陈家昌表示，本届大会将在青年科学家交流、政策对话、前沿领域交流、产业技术对接等方面，建立国际科技交流平台，推动“一带一路”共建国家跨领域、跨地区科技交流和合作，得到100多个国家和地区积极报名参与。

　　谈及预期成果时，陈家昌指出，大会期间，将签署系列双边政府间科技合作文件，启动多个重要领域的“一带一路”科技创新专项合作计划，发起由中国科学家牵头的新的国际大科学计划，启动建设面向“一带一路”的国际技术转移中心和新一批联合研究平台。

　　陈家昌还表示，中方将发布面向共建“一带一路”国家可持续发展技术清单、科技减贫先进适用技术成果清单和前沿科技领域先进技术应用示范场景，还将推动签署一批机构间的科技合作协议，促进科技创新和产业创新相融合，让科技创新成果惠及更多的国家和人民。

　　据了解，围绕大会主题，主要安排5大板块活动，包括重要活动、主题活动、特色活动、圆桌会议、技术对接。在介绍具体安排时，四川省副省长李文清说，在重要活动方面，6月11日上午举办开幕式暨全体大会，将支持中国科学家牵头发起新的大科学计划、启动中国成渝地区“一带一路”科技合作“双千”计划等合作计划；下午举行“一带一路”科技创新部长会议。(完)